ictimes消息，近期，美国加大力度推动本土芯片制造，根据《芯片法案》，拟投资527亿美元（约合人民币3400亿元）以支持美国半导体产业。其中，390亿美元（约合人民币2500亿元）拟用于半导体工厂建设和设备材料购买的补贴。
然而，台积电董事长张忠谋对于台积电在美国建厂并不看好，他坚持认为美国进入半导体市场是幼稚之举。在最近的一场会议上，张忠谋再次强调，美国吸引的投资相对较小，且认为美国的芯片法案等法案是浪费。
这并非张忠谋首次对在美国建厂提出质疑。在上世纪90年代，台积电曾在华盛顿州建厂，但经验表明，在发达国家建厂需谨慎。成本高昂、人力资源不足、基础设施问题等因素，使得建厂计划并未达到预期效果。
当前，美国政府试图吸引台积电再次在美国建厂，然而，投资额相对较小，且要求在美国本土购买材料和人力资源，增加了建厂的成本。同时，全球晶圆代工产业在东亚已形成高度集中，人力成本低也成为美国建厂的挑战之一。
张忠谋强调，美国政府试图复制类似台积电的成功模式是不切实际的，因为这需要庞大的长期投资。他对于美国芯片制造回流计划的质疑，反映了该计划的“强行”和“刻意”，并表示在产业下行周期中，这样的决策可能是一种浪费。
综合来看，张忠谋的观点提醒我们，在全球化时代，产业链的布局需综合考虑成本、人力资源、技术积累等多方面因素。美国政府在芯片制造回流上的努力，需要更加实际和可行的策略，以确保取得长期可持续的成功。
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