台积电全力扩充CoWoS 产能

在AI浪潮的推动下，CoWoS需求激增三倍，台积电为了满足需求，正在全力扩充CoWoS产能。同时，台积电也在积极扩充SoIC（系统整合单晶片）产能，预计2024年月产能将从目前的约1,900片跳增至逾3,000片。xbe28资讯网——每日最新资讯28at.com

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CoWoS是一项已经发展了15年的成熟技术，预计到明年底月产能可达到3~3.4万片。台积电更看好3D堆叠的SoIC技术，该技术可实现高密度小晶片堆叠。首发大客户AMD的MI300将采用SoIC搭配CoWoS，如果成功，AMD将在AI伺服器领域取得优势。xbe28资讯网——每日最新资讯28at.com

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台积电的最大客户苹果也对SoIC充满兴趣，计划将SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）应用在Mac、iPad等产品上。台积电积极扩充SoIC产能，主要是为了满足AI和苹果的需求。业界认为，如果SoIC能够成功导入NB、手机等大宗消费性电子产品，将创造更多需求及量能，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。xbe28资讯网——每日最新资讯28at.com

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