ictimes消息，近日，浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称芯秦微）完成了A+轮融资，本轮投资方为毅达资本。芯秦微此次融资将主要用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。
随着全球晶圆产能的持续攀升，晶圆厂的投资扩产潮正在如火如荼地进行。各大知名企业在晶圆厂投资扩产方面动作频频，对于在晶圆生产过程中扮演重要角色的抛光液产品而言，其市场需求也将水涨船高。芯秦微作为抛光液领域的佼佼者，其市场份额有望进一步扩大。
抛光液在晶圆生产过程中扮演着重要角色，化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术之一。通过降低晶圆表面的粗糙度，抛光液能够去除多余物，使晶圆有效进行下一道加工程序。其中，化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和效率。在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，以提高抛光效率和产品良率。
随着全球晶圆产能的持续攀升，对于在晶圆生产过程中扮演重要角色的抛光液产品而言，其市场需求也将水涨船高。芯秦微等相关企业有望受益于各大知名企业在晶圆厂投资扩产方面的动作，包括世界先进、德州仪器（TI）、闻泰科技等公司都在新建或扩建晶圆厂。
值得一提的是，安集科技等抛光液玩家也在积极推进国产替代进程。安集科技在参加投资机构调研会时表示，公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。此外，安集科技还表示，公司化学机械抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖，目前为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液进展顺利，部分产品已获得海外客户订单。这意味着安集科技有望进一步打开国际市场，国产抛光液产业未来可期。
未来，芯秦微不仅要继续加强技术研发，提升产品品质，还要积极拓展市场，打开国际市场。通过与国际知名晶圆厂和客户建立稳定的合作关系，不断提高产品质量和服务水平，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。同时，公司还需要加强内部管理，提高运营效率，降低成本，以应对市场竞争的压力。
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