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仙桃再添新动力!鼎龙半导体材料产业园投产启动

来源: 责编: 时间:2023-11-20 08:57:16 324观看
导读鼎龙控股集团今日通过官方微博发布消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园举行盛大投产仪式。该产业园占地218亩,建筑面积达11.5万平方米,总投资约10亿元。经过15个月的紧张建设,园区同时启动千吨级半导体OLED面板光刻胶(P

鼎龙控股集团今日通过官方微博发布消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园举行盛大投产仪式。该产业园占地218亩,建筑面积达11.5万平方米,总投资约10亿元。经过15个月的紧张建设,园区同时启动千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI)、万吨级CMP抛光液(Slurry)以及纳米研磨粒子等多个关键项目的投产。wme28资讯网——每日最新资讯28at.com


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这一次投产仪式标志着鼎龙(仙桃)半导体材料产业园正式进入运营阶段。新建的生产线将为半导体行业提供高品质的关键材料,助力推动仙桃地区半导体产业的进一步发展。这不仅是对鼎龙控股集团的重要里程碑,更是对地方经济发展的积极贡献。wme28资讯网——每日最新资讯28at.com


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产业园的启动将为当地经济注入新动能,有望推动仙桃地区在半导体领域取得更为显著的成就。wme28资讯网——每日最新资讯28at.com

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