三菱电机与安世半导体宣布合作，共同开发碳化矽（SiC）功率半导体，以应对电动车市场的快速崛起。据报道，三菱电机将提供由化合物半导体技术制成的SiC-MOSFET芯片给安世半导体，而这些芯片将被开发为电动车等使用的碳化矽离散元件。
三菱电机自2010年起开始生产搭载于空调的碳化矽功率模块，并从2015年开始供应新干线所使用的碳化矽功率模块。此次合作将进一步增强其在SiC半导体领域的实力。
另一方面，安世半导体则擅长于离散产品和封装领域。该公司认为，通过与三菱电机在供应SiC功率模块的经验结合，可以发挥出合作的综效。
据Omdia报告，2022年全球功率半导体的前十大厂商中，三菱电机排名第四，相关销售额为13.62亿美元，而安世半导体排名第八，相关销售额为8.46亿美元。
在声明中，双方还强调了SiC功率半导体在碳中和绿色转型（GX）中的重要作用，以及在电动车领域内市场的急速扩大。随着电动车市场的快速发展，车厂更倾向于直接投入汽车相关的半导体领域。例如，大众汽车于2023年8月宣示将与一级供应商更加密切合作，以指定其车辆中使用哪些半导体和电子零组件。
此次合作是三菱电机与安世半导体在SiC功率半导体领域的进一步合作，旨在共同应对电动车市场的挑战和机遇。
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