曦华科技完成超2亿元B+轮融资

ictimes消息，近日，曦华科技成功获得由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超过2亿元的B+轮融资，老股东弘毅投资也继续参与其中。本轮融资将用于进一步强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，并加速多款车规级新产品的研发及迭代量产。这一消息是在11月14日公布的。UNV28资讯网——每日最新资讯28at.com

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曦华科技在今年内已经连续完成了两轮融资，引起了资本市场的广泛关注。这家成立于2018年的公司，一直致力于智能感知与计算控制领域的芯片设计，目标市场包括手机、物联网、汽车等智能终端。目前，曦华科技的产品线涵盖了车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等多个应用领域。凭借其创新的技术和优质的产品，曦华科技已经成为了智能感知与计算控制领域的一匹黑马。UNV28资讯网——每日最新资讯28at.com

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在汽车工业领域，曦华科技成功实现了CVM011x系列（M01系列）多颗32位车规级MCU产品的批量生产，并向客户稳定供货。与此同时，公司正在开发M02系列，这是一系列面向域控制器多核MCU的产品，已经提前锁定了国内头部OEM客户。M02系列将主要针对动力、底盘和ADAS域等应用场景。UNV28资讯网——每日最新资讯28at.com

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