近日，第三类半导体氮化镓（GaN）的老字号厂商Transphorm在2023年第3季财报会议上释放了一个敏感信号——公司考虑进行整并或出售。这一表态无疑给市场带来了一定的震动。
据Transphorm的首席执行官兼创始人Primit Parikh表示，公司正在系统性地寻求和评估各种策略，其中包括整并或出售公司。这一决定无疑引发了市场的广泛关注和猜测。
需要指出的是，Transphorm在2021年全球氮化镓的营收中排名第六。而台湾的中美晶集团在这一年连续两次投资Transphorm，首次投资500万美元，取得普通股；接着又斥资1500万美元，参与其私募，成为Transphorm的股东和策略合作伙伴。
在当时，Transphorm是少数具有垂直整合能力的GaN制造商，拥有场效晶体管（FET）设计、磊晶制程及上游材料设计与元件制造等相关先进技术。而中美晶集团除环球晶投入GaN基板、旗下宏捷科则计划投入GaN晶圆制造。两者在GaN领域具有很强的互补性。
近几年，中美晶集团在矽基（Si）、第三类半导体布局方面可谓是火力全开。环球晶作为全球第三大Si硅片厂，即使在半导体市场不景气的情况下，也因为长期合约（LTA）的保障而受影响有限。而在第三类半导体方面，环球晶每年的资本支出都呈现数倍的增长。
供应链业者指出，SiC在高电压、大电流场景展现最佳效益，目前GaN虽无法在该领域与SiC竞争、但仍优于Si。另外，GaN在高频（RF）领域则展现出其他两个竞争对手无法超越的优势。这也是为什么近几年GaN在3C快充头取代Si打下了漂亮的一仗，并积极向变压器、服务器及数据中心设施电源系统、再生能源、电动汽车、5G和多种通讯基础设施的RF GaN电子设备渗透。
如果从Si硅片的排名来看，龙头信越、及二哥Sumco在第三类半导体的着墨相对有限。而环球晶则是各类半导体布局最为齐全的代表。这也就意味着，一旦Transphorm的整并或出售计划尘埃落定，环球晶在这方面的布局可能会更加全面。
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