盛美上海调整募资方案：研发项目资金缩减

5月21日，盛美上海发布了一则公告，宣布公司于5月20日审议通过了《关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》。根据公告，公司募集资金总额从45亿元调整为44.82亿元，其中“研发和工艺测试平台建设项目”的拟使用募集资金金额从94,034.85万元减少至92,234.85万元。除此之外，本次发行方案的其他内容未发生变化。
据公告披露，盛美上海此前计划通过募资45亿元用于多个项目，包括研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发，以及补充流动资金。其中，“研发和工艺测试平台建设项目”是本次调整的重点。该项目旨在借鉴国际半导体设备龙头企业的经验，通过建设自有工艺测试试验线，模拟晶圆制造厂的生产环境。项目将配置必要的研发测试仪器，并引入光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，同时结合公司自制的多种工艺设备，打造一个完整的集成电路设备研发和工艺测试平台，以进一步完善公司的产业布局。
该项目预计建设周期为4年，总投资额为94,034.85万元，其中募集资金投入占比达92,234.85万元。此次资金调整或将对项目的推进产生一定影响，但整体方向未变。

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