和研科技新基地启用，六款半导体设备亮相

5月17日，和研科技在其全新智造基地举行了乔迁仪式与新品发布会。新基地占地面积达5.8万平方米，配备了智能化生产线、千级洁净间以及国家级研发实验室。据公司介绍，新基地的投运是其响应国产替代政策的重要一步，未来将致力于打造集基础研究、技术转化和产业孵化于一体的创新生态体系。
在发布会上，和研科技推出了六款全新产品，涵盖多种先进封装工艺需求。其中，DS9261是一款12英寸双轴全自动划片机，优化了机械结构和控制逻辑，支持2.5D先进封装中的硅中介层修边工艺，可同时处理带膜晶圆与裸晶圆。DS9268全自动高洁净修边机则专为晶圆修边设计，具备实时测量与自动补偿功能，可有效解决晶圆边缘崩边问题。
此外，HG5360全自动减薄抛光一体设备实现了从研磨到撕贴膜的全流程自主研发，支持先进分片工艺。JS1800全自动切割机适用于PLP封装，具备激光测量功能，可满足车规级芯片的高可靠性需求。JS2802则针对QFN、BGA等封装器件设计，其切割治具与国际主流设备兼容，显著降低了客户采购成本。
值得一提的是，全新研发的全自动倒膜机RMT-3220也首次亮相。该设备解决了超薄片加工、大翘曲片处理等技术难题，主要应用于2.5D/3D先进封装领域，目前已进入客户验证阶段。

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