富士通新一代芯片将支持英伟达NVLink Fusion技术

英伟达近日发布了NVLink Fusion高速互联技术，允许行业用户通过授权NVLink Fusion IP，结合第三方芯片与英伟达第一方平台，打造半定制化的AI基础设施。英伟达CEO黄仁勋透露，首批合作伙伴包括富士通等企业。
富士通首席技术官Vivek Mahajan在后续新闻稿中确认，其新一代基于Arm指令集的芯片FUJITSU-MONAKA将支持NVLink Fusion技术。这款芯片支持双路配置，单路包含144个核心。每颗芯片由一颗5nm的IO Die和四个3D复合体组成，每个3D复合体包含一颗2nm的处理器核心Core Die和一颗5nm的SRAM Die，采用博通3.5D F2F高级封装技术。
尽管FUJITSU-MONAKA未集成AI加速器单元，但通过植入NVLink Fusion IP，用户可以将其与英伟达的GPU和网络架构结合，构建大规模AI超算平台。此外，富士通还与AMD签署了合作备忘录，计划共同开发加速计算平台。

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