小米自研手机SoC“玄戒O1”即将发布，聚焦中端市场

5月15日晚8点，小米集团创始人雷军通过社交平台宣布，小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”将在5月下旬正式发布。
综合国芯网、手机中国及TechWeb等媒体报道，小米自研的这款SoC芯片采用台积电4纳米制程N4P工艺制造，性能对标高通骁龙8 Gen1，其GPU表现甚至超越Adreno 740。芯片架构基于ARM公板设计，采用“1+3+4”三丛集方案，GPU部分搭载了Imagination核心。
供应链信息显示，小米自研SoC芯片初期量产规模预计在200万至300万颗之间，主要面向中国大陆及东南亚市场。其定价策略瞄准3000至3500元人民币的中端手机市场。如果市场反响良好，2025年第四季度芯片产量有望提升至500万颗。
小米自研芯片的历程可谓一波三折。早在2014年10月，小米便成立了全资子公司北京松果电子，开启手机芯片研发。2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28纳米制程并搭载于小米5C手机，但市场反响有限。此后，澎湃S2被传投片失败，小米的芯片研发一度进入低谷。2021年，小米转向专业应用芯片领域，推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1；2022年又发布了澎湃G1电池管理芯片。

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