瑞萨电子与印度政府合作，推动半导体设计与开发

5月14日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布与印度政府下属的科学组织签署协议，向初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。这一合作是印度制造业联合会（MeitY）“芯片到初创企业”（C2S）计划的一部分。
瑞萨电子与印度先进计算发展中心（C-DAC）签署了两份谅解备忘录（MoU）。第一份备忘录旨在支持初创企业，通过提供瑞萨电子开发板和Altium Designer软件，增强产品工程能力，助力“印度制造”计划。第二份备忘录则聚焦学术机构，提供开发板、PCB培训、Altium Designer以及Altium 365云平台访问权限，以推动体验式学习和创新。
瑞萨电子计划到2030年，将对印度的销售额占其总销售额的比例从2022年的不到5%提升至10%至15%，以满足印度工业设备和科技领域的需求。公司希望通过与印度政府的合作，培育汽车和工业设备用芯片市场。此外，瑞萨电子还计划在2026年与印度当地公司合资建立工厂，进行芯片组装和检测。
早在2022年，瑞萨电子便与印度塔塔集团在芯片设计和开发方面建立合作伙伴关系，并在印度开设了联合开发中心。瑞萨电子最近扩大了其在印度的基地，员工人数从2019年的约50人增加到700人，并计划到今年年底增加到1000人。

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