印度批准富士康与HCL合资建半导体封装厂

据印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准富士康与印度软件和工程公司HCL Technologies成立合资公司。双方将投资370.6亿卢比（约合4.35亿美元），在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂。

根据规划，这座封装厂将具备每月2万片晶圆的晶圆级封装能力，可年产3600万个显示驱动芯片，预计于2027年实现商业化生产。富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development将投资3720万美元，占合资公司40%的股份。
Ashwini Vaishnaw表示，该项目是印度半导体任务下批准的第六家工厂。然而，近期印度半导体制造业接连受挫。例如，印度软件公司Zoho已放弃在卡纳塔克邦投资7亿美元建设化合物半导体晶圆厂的计划。同时，印度大型工业集团Adani也暂停了与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）合作的100亿美元晶圆厂项目。
不过，印度半导体产业仍有一些项目在稳步推进。例如，塔塔集团与力积电合作的110亿美元12英寸晶圆厂项目，以及美光公司投资27亿美元建设的半导体封装厂项目等。这些项目被视为印度半导体产业发展的重要支撑。

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