先进制程与封装需求推动半导体材料市场增长

据业内人士透露，先进制程的推进带动了中国台湾地区硅片、光阻、石英等关键材料的需求增长。崇越、华立、长华与利机等材料供应商的2025年4月营收均实现了月增和年增的双增长。其中，崇越的半导体业务占比已提升至85%，4月合并营收达58.2亿元，创下历史新高，同比增长24.38%。公司表示，这主要得益于先进制程对材料需求的拉动。
华立的表现同样亮眼，其光阻剂、研磨液、湿式化学品和特殊气体等产品在AI云端和边缘运算需求的推动下，订单持续满载。2025年4月，华立合并营收为71.31亿元，同比增长8.88%。此外，长华代理的日本山田远东晶圆级膜压设备订单展望乐观，已覆盖至2028年，主要受益于晶圆代工龙头在先进封装领域的扩产计划。
在先进封装领域，利机的表现尤为突出。2025年第1季虽为传统淡季，但其封测材料出货量稳步增长，带动整体营收同比提升25.76%。4月营收达1.15亿元，创下近35个月新高，同比增长23.88%。公司指出，封测相关产品需求的增长主要得益于先进封装技术的持续推进。
展望未来，材料代理业者普遍认为，随着晶圆代工和封测龙头持续扩产，半导体材料市场将成为行业增长的重要驱动力。无论是先进制程还是封装领域，相关材料需求均有望保持稳健增长态势。

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