环球晶圆美国德州新厂落成

据报道，全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆位于美国德州的新厂（GWA）将于15日正式落成启用。这座工厂将成为美国首座量产12寸先进制程硅晶圆的制造基地，并预计在今年下半年开始贡献营收。
环球晶圆指出，12寸硅晶圆是晶圆代工厂和整合元件制造厂（IDM）生产先进制程、成熟制程节点及存储芯片时不可或缺的关键材料。作为半导体生态系统中的核心组件，硅晶圆是所有芯片制造的基础基板。目前，全球前五大半导体晶圆制造商占据了12寸硅晶圆市场80%以上的份额，环球晶圆正是其中之一。
此外，环球晶圆的美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已获得美国商务部批准，将获得最高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金来自芯片法案补助计划中的商业制造设施补助项目。两座工厂预计将为德州和密苏里州创造超过2000个就业机会。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-149682-0.html环球晶圆美国德州新厂落成

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 匠岭科技完成数亿元融资，加速半导体量测设备国产化

下一篇： 华为哈勃投资布局机器人与工业软件领域