半导体设备零部件供应商托伦斯拟IPO

近日，据证监会披露，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）已提交IPO辅导备案报告，计划首次公开发行股票并上市，辅导机构为中金公司。
托伦斯成立于2004年，专注于半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备及激光设备关键零部件的精密制造。作为国家级专精特新“小巨人”企业，托伦斯已发展为国内半导体设备龙头厂商的核心供应商，在推动半导体设备国产化和突破“卡脖子”技术领域中发挥了重要作用。其产品为国内刻蚀与薄膜沉积设备厂商的先进制程升级提供了关键支持。
2024年12月，托伦斯完成亿元级C轮融资，投资方为东方嘉富和国新基金。据国新基金投资负责人透露，托伦斯是国内半导体设备精密零部件领域的标杆企业，技术实力与市场地位突出。此次融资将借助投资方的资源平台，深化与央企的产业链协同，加速技术研发与市场拓展，进一步提升其核心竞争力。
从股权结构来看，托伦斯精密机械（上海）有限公司为控股股东，持股比例达43.988%。

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