三星DS部门Q1营收下滑，HBM业务遇挑战

据三星电子公布的2025年第一季度财报显示，公司整体营收为79.1万亿韩元（约合554亿美元），营业利益达6.7万亿韩元，表现超出市场预期。然而，其半导体暨装置解决方案（DS）部门的表现却不尽如人意。该部门营收为25.1万亿韩元，营业利益为1.1万亿韩元，分别环比下降17%和62%。
综合三星及韩媒Ddaily等消息，三星相关人士在法说会上指出，2025年第一季度，受半导体出口管制等因素影响，高带宽存储器（HBM）销量减少。此外，晶圆代工事业因手机等主要应用领域需求疲软，叠加客户库存调整及产能利用率停滞，导致业绩下滑。
相比之下，SK海力士因HBM销售激增，业绩表现亮眼。而三星由于HBM3E产品需求延后及出口管制影响，未能实现预期中的高附加价值收益增长。
三星透露，已完成第五代HBM3E改良产品的主要客户样品供应，预计从第二季度起逐步增加销售客户数。尽管关税和AI相关产品出口限制带来不确定性，但公司预计业绩将从第一季度触底后逐季回升。此外，三星正按计划推动第六代HBM4的开发及下半年量产，并将持续投资满足客户需求。
资本支出方面，三星2025年第一季度为12万亿韩元，环比减少5.8万亿韩元。其中，半导体领域资本支出约为10.9万亿韩元，环比减少5.1万亿韩元。面板领域资本支出则减少5000亿韩元，主要原因是完成了8.6代IT OLED面板的重大投资。
三星相关人士强调，在存储器领域将采取弹性投资策略，以应对市场供需状况。未来将继续投入先进制程与新技术研发。晶圆代工事业方面，基于市场情势与投资效率考量，将优先利用与转换既有产线，投资规模较前季缩减。
针对未来是否会有大规模并购，三星表示将运用现有现金提升股东价值，同时积极评估并购机会。研发方面，继2024年研发投入35万亿韩元创年度最高纪录后，2025年第一季度三星执行了9万亿韩元研发支出，同比增长16%。
业内人士指出，HBM市场竞争中，技术与客户需求的“时机”同样重要。尽管三星与SK海力士均聚焦HBM、DDR5、LPDDR5X等高附加价值存储器需求，但在反应速度与时机上，两者存在明显差异。SK海力士主动把握客户需求，成功推动业绩增长；而三星则因技术准备就绪但时机相对滞后，被部分业界人士认为错失良机。

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