中国稀土出口管制或将在2026年前冲击芯片行业

据波士顿咨询集团（BCG）副总监Karl Breidenbach向《EE Times》透露，中国对稀土的出口管制可能最早在2025年至2026年期间对半导体行业造成生产延迟和成本上升的影响。
据Breidenbach介绍，如果出口限制持续或进一步收紧，未能实现供应链多元化的企业可能面临生产放缓、成本增加、晶圆产量下降等问题，甚至可能延迟依赖受影响组件的设备发布。稀土在芯片制造中扮演着重要角色，其应用范围从高精度工具零件到晶圆制造材料。Breidenbach指出，如果这些材料的供应受限，可能会导致设备交付延迟和生产瓶颈。

Breidenbach表示，虽然全球正在推进稀土回收项目和多元化发展，但短期内仍难以完全摆脱对中国供应链的依赖。如果中美贸易紧张局势升级，中国可能通过收紧许可证发放来进一步限制稀土出口。为应对这一挑战，主要芯片制造商和各国政府近年来纷纷投资替代稀土生产。
Breidenbach认为，未来几年内，一些传统上依赖中国的材料可能会出现强大的非中国供应链或替代品，例如加拿大的DRAM级钨、日本的无镝磁体模块，以及正在开发的新型半导体材料如Ga₂O₃和氮化硼。
与此同时，中国在稀土提炼领域的主导地位使其拥有关键的独家供应商优势。华盛顿特区Albright Stonebridge Group的技术客户咨询师Paul Triolo指出，稀土提炼技术的知识产权是整个供应链中最稀缺的环节，需要多年时间才能完善和创新。例如，美国加州的芒廷帕斯矿虽然能产出大量稀土矿石，但其工业用途的提炼主要依赖中国。
Breidenbach还提到，中国不会全面禁止稀土出口，而是通过逐案审查的方式控制出口许可。他认为，涉及地缘政治竞争对手或敏感行业的交易可能因“国家安全”原因被拒绝。例如，向间接为美国国防工业供货的外国半导体集成设备制造商出口镓的申请可能会被驳回。

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