中国信科成立集成电路创新研究院

4月24日上午，中国信科集团在科技创新大会上举行了集成电路创新研究院的成立仪式。仪式由集团党委委员、副总经理、总工程师陈山枝主持，国资委科技创新局副局长孙少斌，湖北省经信厅二级巡视员王成祥，武汉市经信局副局长李林清等领导出席并为研究院揭牌。
研究院院长刘迪军介绍了筹备及成立情况。他表示，成立集成电路创新研究院是国家战略指引和地方政府支持的结果，也是中国信科落实国家重要指示精神的重要举措。研究院将满足行业、区域和集团三个层面的需求，致力于开展关键核心技术创新，突破共性“卡脖子”技术，推动科研成果转化，提升集成电路行业水平。同时，研究院将打造全国领先的芯片设计平台，增强湖北省和武汉市在集成电路产业中的影响力，并为集团提供共性技术和前沿技术成果，推动芯片自主可控技术体系的建设，确保供应链安全。
未来，研究院将发展成为国内领先的基础共性技术创新中心和产业生态赋能中心。这一举措体现了中国信科集团践行中央企业使命担当，服务行业需求，赋能地方产业生态发展的决心。研究院的成立标志着中国信科在集成电路领域迈出了重要一步，将为中国集成电路产业的发展注入新动力。

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