Manz亚智科技独立运营，深耕半导体先进封装领域

半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，近日正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的收购程序，实现独立运营。此举旨在强化公司在半导体领域的垂直整合能力，进一步提升技术创新和市场竞争力。
据公司透露，Manz亚智科技将专注于半导体先进封装领域，特别是CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架构与关键重布线层RDL金属化制程设备的研发与产业化。公司整合了从研发、设计到生产、装机调试及客户服务的全流程，构建了一站式垂直整合能力。
Manz亚智科技总经理林峻生表示：“公司在本土深耕近四十年，拥有完善的研发、制造与服务能力，并设立半导体创新研发中心，支持面板级封装PLP、玻璃通孔TGV等关键技术的发展。”通过布局本土创新体系，公司有效降低了供应链波动风险，强化了产业链韧性。
为顺应全球供应链区域化趋势，Manz亚智科技在中国苏州高新区投资建设了占地66,667平方米的综合制造基地。该基地集设备制造、应用实验与技术服务于一体，强化了本土化生产与服务网络，提升了快速响应能力，助力客户从研发验证到量产导入的每一个关键节点。
Manz 亚智科技总经理林峻生(左)与Manz AG 重整管理团队Martin Mucha代理人(右)签订收购协议。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-147500-0.htmlManz亚智科技独立运营，深耕半导体先进封装领域

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 美国ITC对特定集成电路产品启动337调查，涉及英伟达、一加等企业

下一篇： 台积电发布全新SoW-X封装技术，计划2027年量产