韩美半导体获美光大单，TCB设备成关键

据韩媒Theelec报道，韩美半导体近期再次获得美光的大规模热压键合（TCB）设备订单，数量达50多台。这是继2024年供应数十台设备后，韩美半导体于2025年再度拿下美光的重要订单。
TCB设备是高带宽存储器（HBM）制造的核心设备，其重要性不言而喻。据悉，美光为了防止产能信息外泄，将订单拆分为多个小规模合同。此外，韩美半导体供应给美光的TCB设备价格，比供应给SK海力士的价格高出30%至40%。
价格差异主要源于两家公司采用的技术方式不同。美光使用的是非导电薄膜（NCF）技术，而SK海力士则采用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）方式。NCF技术对设备的贴片头结构要求更高，因此设备成本也更高。
与此同时，韩美半导体与SK海力士的合作关系出现裂痕。据韩媒报道，韩美半导体近期从SK海力士撤回了数十名客户服务工程师，并通知对方将TCB设备价格上调25%至28%。外界分析认为，这一强硬措施可能与SK海力士选择韩华Semitech作为第二供应商有关。
目前，韩美半导体正与韩华Semitech就TCB设备专利侵权问题展开诉讼。在此背景下，SK海力士仍向韩华Semitech订购大量设备，这进一步加剧了韩美半导体的不满。
据业内人士透露，SK海力士近期派遣高层访问韩美半导体总部，试图缓解双方矛盾。然而，韩美半导体优先供应利润更高的美光订单，似乎也在向SK海力士传递明确信号：若想维持稳定供应，涨价势在必行。

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