半导体原产地认定规则调整：晶圆流片地成关键

近日，中国半导体行业协会发布了一则紧急通知，宣布调整半导体产品的原产地认定规则。通知建议，未来进口半导体产品时，无论集成电路是否封装，报关时的原产地均应以“晶圆流片工厂所在地”为准进行申报。据相关报道，尽管通知未提及美中关税战，但市场普遍将这一规则的调整与关税战联系起来。
台经院产经资料库总监刘佩真分析称，这一调整将对美国半导体企业造成较大影响，而中国台湾厂商可能因此迎来订单转移的机会。她指出，新规定对原产地为美国的英特尔IDM厂、CPU厂，以及德州仪器、ADI等美系IC类比大厂影响显著，未来这些企业可能更多地依赖中国台湾厂商进行生产。与此同时，像英伟达、AMD这类本就与中国台湾厂商深度合作的企业，受到的影响相对较小。
此外，中国本土企业可能因新规减少对美系芯片的采购，转而优先选择本土供应商。韩国厂商也可能从订单转移中受益，但刘佩真认为，韩国的优势主要集中在存储领域，而中国台湾在IC设计与制造方面的独特优势难以被取代，因此合作厂商在晶圆代工领域仍将以中国台湾为主。

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