2024年中国无晶圆芯片设计企业百强榜揭晓

据市调机构AspenCore发布的2024年度China Fabless 100排行榜显示，国内无晶圆芯片设计企业被分门别类进行排行。榜单涵盖处理器、AI芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件以及射频与通信芯片等十大领域。
本次排行统计的企业总部位于中国大陆和港澳地区，不包括中国台湾省企业，且仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围内。入选企业需具备自主研发设计的芯片产品，并已实现量产、商用或进入主流OEM厂商供应链，同时需拥有众多发明专利，并具备较强的芯片研发和应用设计能力。
在处理器领域，华为旗下的海思半导体高居榜首，随后是上海兆芯和紫光国芯。兆芯与海光均基于x86架构，而采用自主架构的龙芯未能上榜。此外，海思尚未上市，而兆芯于去年启动了IPO流程。
AI芯片领域，寒武纪位列第一，壁仞科技排名第八。存储器领域，兆芯创新夺得头筹，君正位居第二。长江存储和长鑫存储因拥有自己的晶圆厂，未被列入统计范围。
在EDA领域，入选企业各有所长，不仅涵盖模拟和数字工具，还涉及封装制造类工具。华大九天在该领域表现突出，技术实力领先。

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