国内第三代半导体碳化硅（SiC）基板领域近来暗流涌动。业界盛传，到2025年，8寸基板的目标价格将大幅腰斩，然而，真正实现量产的企业屈指可数，这不禁让市场对这一降价目标能否落地打上了重重的问号。据化合物半导体供应链业者梳理后发现，获得8寸SiC许可证的企业大概有8-9家。其中，既有以6寸基板闻名的山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等，南砂、晶盛、中电化、东尼等企业也成功跻身其中。在这份名单里，目前仅有约2家8寸SiC基板企业在产出规模上拔得头筹，另有4家企业被视为潜力股，市场正密切关注着它们的一举一动。不过，业内预计，其他新进入者会迅速卷入这场残酷的“内卷之战”。当下，SiC市场正处于白热化竞争阶段，6寸SiC基板产业的内卷程度堪称疯狂，价格甚至跌破了生产成本，如此一来，稀缺且极具发展前景的8寸SiC，极有可能成为在众多SiC竞争对手中脱颖而出的制胜法宝。对于那些掌握8寸SiC基板量产技术的企业而言，只要能熬过这段艰难时期，或许便能在国内SiC市场中称霸。政府对产业的支持策略向来是“择优扶持”，胜利者才能获得政府新一轮的大力支持。于是乎，中国SiC基板市场从6寸时代的百家争鸣，逐渐演变为8寸时代持有许可证的企业反身冲击6寸市场的局面。近两年来，6寸SiC基板价格一路狂跌，甚至到了比成本还低的不合理水平，这也在无形中延缓了8寸基板的全面登场。这进一步导致产量有限的8寸SiC基板产业，刚刚步入2025年，就喊出了“腰斩目标价”的口号，目标价降至每片700美元，而在2024年底，其报价还维持在1500美元左右。从半导体供应链视角来看，8寸基板的面积相较6寸多出1.77倍。随着8寸硅基（Si）晶圆制造正迅速被12寸取代，如果淘汰的产能能够成功转型为SiC生产，不仅能让设备重焕生机，创造的总产出效益也将远超6寸SiC。目前，SiC的两大主要应用领域为电动车和太阳能逆变器，这两个市场目前表现低迷。不过，全球IDM企业并未坐以待毙，正积极对8寸SiC基板进行认证，全力打通8寸SiC垂直整合供应链的关键环节，力求提升SiC的成本竞争力。一旦市场景气回暖，预计8寸SiC基板的应用前景将迅速打开。国际厂商中，英飞凌（Infineon）于2025年2月中旬宣布交付首批8寸SiC晶圆制程产品；而SiC基板领域的龙头Wolfspeed在涉足8寸量产时，遭遇了良率和成本控制方面的瓶颈，使其使其业绩一落千丈，令人唏嘘 。
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