移动HBM技术将为智能手机和AI领域带来新机遇

据摩根士丹利分析师最新报告，移动高带宽存储器（HBM）在智能手机，尤其是边缘人工智能（AI）领域的潜力正逐渐显现。这一趋势将为三星电子和SK海力士带来显著增长机会，同时也可能推动整个产业链的升级。
报告指出，移动HBM有望在2026年发布的iPhone 18中实现广泛应用。然而，市场对相关生产设备的需求增长预期仍显不足。目前，三星和SK海力士分别凭借VCS（垂直铜柱堆叠）技术和VFO（垂直扇出）技术在移动HBM领域占据领先地位。如果AI智能手机的普及率达到20%，到2024年底，现有的HBM生产能力将难以满足市场需求。这将促使移动HBM的生产能力超过当前服务器HBM的水平。
此外，随着移动HBM需求的增长，对高精度工具的需求也将大幅上升。例如，DISCO和Advantest等公司生产的研磨机、测试仪和探针等设备将面临更高的生产要求。数据显示，每增加10%的智能手机采用率，就需要额外156KWPM的生产能力。这表明移动HBM的广泛应用可能显著提升设备市场的规模。
摩根士丹利已上调对DISCO和Advantest的盈利预测，较市场共识高出71%，同时提高了两家公司的目标股价。分析师强调，“股票市场低估了移动HBM设备的增长潜力。” 随着技术的逐步成熟，移动HBM将在智能手机行业中扮演更重要的角色，为三星和SK海力士创造强劲的发展空间。
未来几年，移动HBM技术的进步不仅会推动智能手机和边缘AI领域的发展，还将为相关硬件制造商带来更多创新机会。

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