日月光发布CPO先进封装技术，助力AI数据中心发展

据消息报道，封测大厂日月光集团近日宣布成功开发出一种全新的矽光子共同封装光学（CPO）先进封装技术。这项技术将为人工智能（AI）数据中心带来显著的能源效率提升，并有效应对传输延迟、数据吞吐量及规模化等挑战。
日月光集团计划在2025年光纤通讯大会（OFC 2025）上展示这一技术成果。大会将于美国旧金山举行，届时日月光将以“AI时代的最新先进封装解决方案”为主题，在专业技术论坛中发表演讲。
此次推出的CPO封装技术能够将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片整合到单一封装内，功耗低至每比特5皮焦耳（pJ/bit）以下。相比当前的面板可插拔（FPP）或板载光学解决方案（on-board optics），其能耗表现更加优越，同时支持更高的数据传输速率。
在网络领域，该技术为1.6Tb/s或3.2Tb/s可插拔光学元件提供了替代方案，实现超低延迟的整合解决方案。在运算领域，它通过高速光学数据链接，将CPU、GPU、XPUs及光学元件整合于单一共同封装中，为网络交换器及数据中心的发展带来显著效益。

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