美光科技率先量产HBM3E与SOCAMM

美光科技近日宣布，成为全球首家同时量产HBM3E和SOCAMM（小型压缩附加存储器模组）的存储器厂商。这两款产品专为数据中心AI服务器设计，能够满足高性能计算和数据密集型应用的需求。
据美光科技透露，其与英伟达（NVIDIA）合作开发的SOCAMM是一款模块化LPDDR5X存储器解决方案，专为支持NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片设计。相比传统RDIMM，SOCAMM具有更高的带宽、更低的功耗以及更小的尺寸，非常适合数据中心和AI计算场景。目前，该产品已进入量产阶段，能提供更快的数据处理速度、卓越的电源效率以及更便捷的维修性，充分应对日益增长的AI工作负载需求。
此外，美光的HBM3E系列产品也针对NVIDIA平台进行了优化。其中，HBM3E 12H 36GB专为NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72平台打造，内存带宽超过1.2 TB/s，引脚速度超过9.2 Gb/s，以最低功耗实现最大吞吐量。而HBM3E 8H 24GB则应用于NVIDIA HGX B200和GB200 NVL72平台。美光HBM3E产品在NVIDIA Hopper和Blackwell系统中的全面部署，进一步巩固了其在AI工作负载加速领域的关键地位。
美光资深副总裁暨运算与网络事业部总经理Raj Narasimhan表示，AI正在推动计算领域的变革，而存储器是这一变革的核心。美光为NVIDIA Grace Blackwell平台提供了显著的性能提升和节能效益，其HBM和低功耗存储器解决方案有助于突破GPU计算能力的现有极限。
在财务表现方面，美光科技2025财年第二季度营收达到80.5亿美元，较2024财年同期增长22.3亿美元。美光科技董事长、总裁兼执行长Sanjay Mehrotra指出，数据中心营收同比增长了两倍，成为推动业绩增长的主要动力。公司预计，随着SOCAMM和HBM3E系列产品的量产出货，第三季度收入有望创下新纪录，DRAM和NAND在数据中心及消费市场的表现将持续向好。

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