味之素豪掷250亿日元扩产半导体材料，ABF薄膜成关键

据日媒报道，日本味之素公司计划在2030年前投入至少250亿日元（约合人民币12.2亿元），将其半导体材料的生产能力提升50%。
味之素的核心产品之一是味之素薄膜（ABF），这是一种应用于半导体基板的绝缘材料，广泛用于数据中心的图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）以及其他高端计算设备。目前，味之素在数据中心和CPU领域的市场份额超过95%。ABF薄膜利用氨基酸相关技术，通过绝缘塑料工艺制成，体现了味之素在调味品研究领域的深厚积累。
该材料主要在日本群马县和川崎市的味之素精细技术工厂生产。截至2024年3月的财年，味之素已投入250亿日元用于扩建设施，并计划到2030年追加相同或更多的资金。味之素总裁Shigeo Nakamura表示，公司还将在日本探索建设新生产基地的可能性。
功能材料业务（包括ABF）在2024财年为味之素贡献了20%的总营业利润。公司预计，今年该业务的利润将增长35%，达到372亿日元。Shigeo Nakamura指出，电子材料（尤其是ABF）的销售额预计将以每年超过10%的速度增长，直至2030年。他表示，公司将持续优化ABF性能，以满足高性能半导体的长期需求。

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