星空科技完成3亿元融资，发力半导体高端装备

近日，广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”）宣布完成近3亿元A轮融资，由浦东科创集团及海望资本领投。融资完成后，公司注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，这一数字创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。
星空科技是一家专注于研发和制造的仪器与装备集团企业，由国内外高层次人才团队组建。公司以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制以及复杂软件为核心技术，致力于开发半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。其全资子公司智慧星空总部及高端装备产业化基地建设项目位于浦东，总投资约6.5亿元，预计2026年9月竣工。项目占地面积约43亩，总建筑面积约6.7万平方米，达产后预计实现年工业产值10亿元。
据浦东科创集团消息，智慧星空项目将增加上海市集成电路高端装备、泛半导体智能装备及高端生物医药设备仪器的产量，进一步推动相关领域产业发展。星空科技表示，本轮融资将主要用于技术攻坚、产能扩张和生态构建。具体包括研发2.5D/3D封装测试设备，突破纳米级精度控制技术；计划于2025年实现关键设备量产交付；联合腾讯云打造工业互联网平台，连接500多家半导体产业链企业。
目前，星空科技已推出大芯片封装光刻机、硅片/芯片高精度键合机等一系列全球领先设备，其产品获得多家国内头部客户的认可。

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