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宁津县签约3亿元半导体先进封装项目

来源：icspec 责编：时间：2025-03-31 10:38:44 230观看

导读日前，宁津县成功举行了与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目的签约仪式。据宁津融媒消息，双方围绕该项目的推进展开了深入交流。该项目计划总投资达3亿元，将通过先进制程工艺技术，打造一条全国领先的板级大尺寸TGV（玻璃

日前，宁津县成功举行了与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目的签约仪式。据宁津融媒消息，双方围绕该项目的推进展开了深入交流。
该项目计划总投资达3亿元，将通过先进制程工艺技术，打造一条全国领先的板级大尺寸TGV（玻璃通孔技术）先进封装生产线。项目主要涵盖玻璃基板样品打样基地、生产制造基地的建设，同时还将设立TGV半导体设备销售中心和人才培训中心。
该项目的落地填补了鲁西北地区在半导体先进封装领域的空白，有望成为我国北方封装技术创新的重要支撑点，为区域半导体产业发展注入新动力。
据悉，TGV技术是当前先进封装领域的重要方向之一，其应用前景广泛，可满足高性能芯片封装需求。项目的实施将有力推动相关产业链的完善与升级。

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