华天科技南京盘古半导体封测项目预计年内部分投产

据浦口发布消息，华天集团在南京浦口经济开发区投资的盘古半导体先进封测项目正在收尾阶段，预计将在年内实现部分投产。该项目自2024年7月桩基动工，同年10月底完成主体封顶，目前主体装修已完成80%以上，即将进入设备调试阶段，预计4月底至5月初全面完工并投产。
该项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资达30亿元，分两期建设。第一阶段主要建设生产厂房及相关配套设施，专注于板级封装技术的开发与应用。项目全面达产后，预计年产值将不低于9亿元，年经济贡献超过4000万元。
2024年5月18日，华天科技盘古半导体先进封测项目正式签约落户南京浦口经开区。同年6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司举行了多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目的奠基仪式，标志着项目进入全面施工阶段。这是华天科技自2018年在南京布局以来的第四个重要产业项目。
据华天科技透露，盘古半导体板级封测项目计划于2025年一季度完成工艺设备搬入并实现投产。项目第一阶段建设期为2024年至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体致力于成为全球领先的板级扇出型封装企业，为客户提供高性能的一站式封测解决方案。

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