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创意电子首推UCIe 32G芯片，采用台积电3nm技术

来源：icspec 责编：时间：2025-03-14 12:45:26 178观看

导读创意电子（GUC）近日宣布成功推出业界首款UCIe 32G实体层芯片，实现了UCIe规格中每通道32Gbps的最高速度。该芯片借助台积电的N3P制程和CoWoS封装技术，旨在满足AI、HPC、xPU和网络等领域的需求。测试结果显示，该芯片能以32Gbp

创意电子（GUC）近日宣布成功推出业界首款UCIe 32G实体层芯片，实现了UCIe规格中每通道32Gbps的最高速度。该芯片借助台积电的N3P制程和CoWoS封装技术，旨在满足AI、HPC、xPU和网络等领域的需求。

测试结果显示，该芯片能以32Gbps的速度稳定运行，并展现出优异的眼图开度。GUC正在进行全工艺角认证，预计下个季度将发布完整的芯片报告。

为确保系统顺畅整合，创意电子还开发了适用于AXI、CXS和CHI总线的桥接器，具备高流量密度、低功耗和低延迟等特性。此外，桥接器还支持动态电压频率调整，可独立调整每个晶粒的电压和频率，不影响数据流。

该UCIe IP还具备多项可靠性功能，如预防性监控和整合式I/O信号品质监控，可实时检测功耗和信号完整性异常，触发修复算法，防止系统故障。

创意电子已计划推出第二代UCIe IP，速度可达每通道40Gbps，并整合自适应电压调节技术，提高能源效率。未来几个月内，还将完成专为3D整合打造的UCIe-40G IP设计定案。

创意电子表示，将结合设计专业能力、封装设计、电气和热模拟等，为客户提供全方位解决方案，助力他们快速推出AI、HPC等产品。

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