近日，浙江华辰芯光技术有限公司（简称“华辰芯光”）宣布成功完成近2亿元A++轮融资。此轮融资将主要用于新产品的研发和市场拓展，助力公司在半导体激光芯片领域实现技术创新和业务扩展。
华辰芯光成立于2021年9月，是一家专注于半导体激光芯片研发与制造的高科技企业。公司采用IDM（整合设备制造）模式，为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域提供全面的产品解决方案。目前，华辰芯光已在江苏省无锡市设立光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设立光芯片封测子公司，形成了从研发到生产的完整产业链。
半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件。近年来，随着国内相关产业的快速发展，对高性能半导体激光芯片的需求急剧增长。然而，国内在这一领域的国产化率极低，尤其是在电信领域的中长距离骨干网中，可调信号光源及放大器用增益放大芯片几乎完全依赖进口，国产化率接近于零。
华辰芯光的成立正是为了应对这一挑战。公司通过整合芯片设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力，致力于提升国内半导体激光芯片的自主生产能力，减少对进口产品的依赖，推动国产化进程。此次2亿元融资的成功，将为华辰芯光的技术创新和市场拓展提供有力支持，助力公司在全球半导体激光市场中占据更重要的地位。
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