据 Tom’s Hardware 引用 X 平台网友 @Jukanlosreve 提供的数据及摩根士丹利最新分析显示，2025 年英伟达在 AI 用硅晶圆的使用占比将从 2024 年的 51% 大幅跃升至 77%，预计消耗 535,000 片 300mm（12 英寸）晶圆。
与之相比，谷歌（Google）的 TPU v6、亚马逊云计算服务（AWS）的 Trainium 等专为 AI 设计的处理器，虽晶圆使用量也在增长，但增速远不及英伟达的 GPU。摩根士丹利预测，2025 年 AWS 的 AI 用晶圆占比将从 10% 降至 7%，谷歌则从 19% 降至 10%。具体来看，谷歌的 TPU v6 预计消耗 85,000 片晶圆，AWS 的 Trainium 2、Trainium 3 将分别消耗 30,000 片、16,000 片晶圆。
AMD 在 2025 年的 AI 用晶圆消耗占比预测会从 9% 降至 3%，其 MI300、MI325 及 MI355 AI GPU 分配到的晶圆预计在 5,000 至 25,000 片之间。不过，这并不意味着 AMD 2025 年消耗的晶圆数量减少，只是整体占比下降。
特斯拉（Tesla）、微软（Microsoft）及中国厂商的占比极小。特斯拉的 Dojo 及 FSD 处理器对晶圆需求有限，表明其在 AI 运算上主要聚焦利基型市场。微软的 Maia 200 和其新一代芯片消耗的晶圆较少，原因是英伟达的 GPU 仍是微软 AI 模型训练、推理的首选。
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