欧盟委员会批准德国向半导体制造商英飞凌提供9.2亿欧元的国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。这笔援助将以直接贷款的形式提供，支持英飞凌的35亿欧元投资，这也是英飞凌历史上最大的一笔投资。
新工厂的建设将推动英飞凌的MEGAFAB-DD项目，该项目旨在生产多种类型的芯片，涵盖工业、汽车和消费应用领域。欧盟委员会表示，该工厂预计将在2031年达到满负荷生产，其产品将显著增强欧洲在半导体技术的自主性和供应安全性。此外，英飞凌已与欧盟达成协议，确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响，并投资于欧洲下一代芯片的研发。
英飞凌还承诺根据《欧洲芯片法案》，在供应短缺的情况下优先实施订单，以应对潜在危机。这一举措将有助于提升欧洲在全球半导体市场的竞争力和韧性。
当前，全球芯片制造商正在利用美国和欧盟的补贴，加大对新工厂的投资，以保持在尖端半导体技术开发方面的领先地位。到2030年，欧盟委员会已为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元，旨在通过支持本土半导体产业的发展，减少对外部供应链的依赖，提升欧洲在全球半导体市场的竞争力。
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