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锡圆电子高端半导体封测项目竣工,预计年产值突破15亿元

来源: 责编: 时间:2025-02-21 09:33:58 123观看
导读据聚力东港消息,近日,锡圆电子宣布其高端半导体封测项目主体已完工,预计将于今年上半年投入生产。该项目总投资达12亿元,占地27.6亩,年产LGA/FCLGA、OFN/DFN/SO/MEMS等半导体器件,规模庞大,目标产量达到约30亿颗。图源:聚力东

据聚力东港消息,近日,锡圆电子宣布其高端半导体封测项目主体已完工,预计将于今年上半年投入生产。该项目总投资达12亿元,占地27.6亩,年产LGA/FCLGA、OFN/DFN/SO/MEMS等半导体器件,规模庞大,目标产量达到约30亿颗。
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图源:聚力东港1z528资讯网——每日最新资讯28at.com


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项目由百克晶半导体科技(苏州)有限公司投资建设,包含两栋新建厂房,总建筑面积3.6万平方米。设备方面,将引进400台先进封测设备,包括研磨贴膜、激光切割、晶圆键合等,预计能为国内顶级集成电路设计与芯片制造商提供高质量封测服务。1z528资讯网——每日最新资讯28at.com


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锡圆电子计划在项目达产后实现年销售额15亿元,税收贡献预计达到5000万元。这一封测项目的顺利推进,将大大提升国内半导体行业的自主生产能力,并助力芯片产业链的进一步完善。1z528资讯网——每日最新资讯28at.com


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