“芯”闻摘要
三大原厂HBM开发进度曝光
GPU短缺严重
半导体公司大手笔扩产
英特尔布局深圳
2nm晶圆代工“新贵”积极找客户
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三大原厂HBM开发进度曝光
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。TrendForce集邦咨询特别表示，目前市场所称的HBM3实际需细分为两种速度讨论，其一，5.6~6.4Gbps的HBM3；其二，8Gbps的HBM3e，别名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆属此类。
目前三大原厂HBM发展进度如下，两大韩厂SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）先从HBM3开发，代表产品为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样HBM3e；美系原厂美光（Micron）则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e...详情请点击《研报 | 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流》
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GPU短缺严重
当下正值国内外大模型爆发期，算力缺口出现，GPU芯片引起市场关注。AI大火以后，英伟达旗下A100、H100、A800和H800等高性能GPU芯片应声涨价，一度被调侃为新一代理财产品。国内外消息显示，其旗舰级芯片H1004月中旬在海外电商平台就已炒到超4万美元，甚至有卖家标价6.5万美元。英伟达的中国特供版A800和H800芯片也不例外，近日一位经销商表示，目前其手中NVIDIA A800的售价已较一周上涨约30%，服务器现货则由120多万元一台涨至接近140万元。
在GPU爆火大潮下，也难以逃脱如2020年车规芯片短缺的境遇。GPU的供应短缺到了何种程度呢？当下即使如OpenAI，也无法获得足够的GPU，马斯克表示，这严重阻碍了其近期路线图。
业界消息显示，GPU缺口还在加速扩大。此前已有媒体报道今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年...详情请点击《AI狂潮，GPU短缺严重，先进封装火力全开！》
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半导体企业大手笔扩产
AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长，给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期，英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能，为今后的产业复苏做准备，以抢占未来市场机会。
当地时间8月3日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。该计划的背后是客户的承诺与支持，英飞凌表示扩建计划已得到客户约50亿欧元design-win合同，以及约10亿欧元的预付款。其中，在汽车领域有6家车厂客户，包括福特、上汽和奇瑞等。
另据外媒《tomshardware》报道，处理器大厂英特尔已提交一份申请，概述了将在未来5年内，于美国俄勒冈州Hillsboro附近的戈登摩尔公园(Gordon Moore Park)园区内的制造基地中，进行全面性的扩建计划。预计将建设其D1X研发(R&D)中心与先进制程晶圆厂的第四期据点，并重建已有数十年历史的D1A晶圆厂...详情请点击《扩产：英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建》
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英特尔布局深圳
7月29日英特尔大湾区科技创新中心在深圳正式启动运营，并与深圳前海深蕾半导体、芯海科技、深圳英维克科技、记忆科技等企业现场签订合作备忘录。
据悉，英特尔大湾区科技创新中心由英特尔与深圳市南山区政府携手打造，该中心以南山留仙洞总部基地云科技大厦为空间载体，重点围绕人才培训、产业孵化、成果展示、科技研究转化和技术开发支持五大功能，聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等前沿技术领域，汇聚高校、科研院所、初创技术企业、行业龙头公司等产业链上下游生态资源，在全国范围内为泛信息技术领域企业和院校提供人才培养、孵化加速、生态培育、展示推广、成果转化、渠道对接等全方位服务...详情请点击《英特尔布局深圳，并与国内半导体公司达成合作》
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晶圆代工“新贵”找客户
近期，Rapidus执行长小池淳义接受《日经新闻》采访时表示，正在寻找美国客户，与苹果、Google、Facebook、亚马逊和微软等国际公司讨论。
报道指出，Rapidus想要争取苹果、谷歌、Meta等公司的订单，因为这些高科技产业公司热衷人工智能和高性能运算定制化芯片，这将是未来Rapidus 2nm芯片的机会。
资料显示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立。2022年底，Rapidus与美国IBM签署了技术授权协议，后者已于2021年成功试制出2nm产品。依靠IBM技术，Rapidus加速发力2nm，计划2025年开始逻辑半导体试产，2027年量产…详情请点击《竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率》
封面图片来源：拍信网
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