为推动下一代半导体量产，日本拟立法为 2 纳米芯片提供资金

6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。tsj28资讯网——每日最新资讯28at.com

报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的 2 纳米半导体。Rapidus 认为量产需要 5 万亿日元（IT酷哥备注：当前约 2335 亿元人民币），但目前仅确保用于研发的近 1 万亿日元（当前约 467 亿元人民币）补贴，以及来自民间的小额出资。tsj28资讯网——每日最新资讯28at.com

日本政府内部有意见认为，如果有法律依据可以保证对量产的财政支持，会更容易吸引包括民间资金在内的中长期投资。也有观点主张，为了避免财政纪律松弛，应该在确保稳定财源的宗旨下推进立法。tsj28资讯网——每日最新资讯28at.com

除此之外，该草案还提出了到 2025 年度力争制定在全部都道府县全年运行自动驾驶计划并实施，以期解决公交车和卡车司机不足的问题。tsj28资讯网——每日最新资讯28at.com

该草案还提出了到 2029 年致力于提高约 5000 人能力的“技能重塑”方针、力图改变智能手机操作系统垄断，从根本上强化“公正取引委员会”等方针。tsj28资讯网——每日最新资讯28at.com

据IT酷哥此前报道，Rapidus 美国子公司 Rapidus Design Solutions 负责人亨利・理查德（Henri Richard）表示，Rapidus 目前对在其 2nm 节点使用的 0.33NA (Low NA) EUV 光刻解决方案“非常满意”。除计划于 2025 年试产、2027 年量产的 2nm 工艺外，Rapidus 内部已对下一阶段 1.4nm 进行了规划。tsj28资讯网——每日最新资讯28at.com

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