今天，联发科官方微博发文宣布，联发科董事长蔡明介先生荣获电气电子工程师学会（IEEE）罗伯特 N 诺伊斯奖（Robert N. Noyce Medal）。作为 IEEE 的至高荣誉之一，这一奖项表彰了蔡明介先生，因为他的远见及对全球半导体产业的影响力，助力全球各地数十亿用户体验先进的科技。
联发科近三年在产品技术不断取得突破，天玑 9300、天玑 8300 双雄站稳高端旗舰市场。比如摩根士丹利最近的一份研究报告称，联发科天玑 9300 旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机 SoC，他们凭借领先的技术和产品，讲引领移动芯片的全大核 AI 时代。
这些成果将推动联发科市场份额达到新高。以销售额来算，联发科在 2023 年智能手机芯片市场的份额约为 20%，而摩根士丹利估计，在天玑 9300 的助力下，2024 年其市场份额将达到 30%-35%。而天玑 9300 的出货量预计会达到破纪录的 2000 万台。
不仅如此，联发科还在全方位部署 AI 技术，用端云协同的“混合式 AI 计算”为终端消费者构建“全场景智能新体验”。如今 AI 的发展方兴未艾，尤其是生成式 AI 更在全球掀起了科技革命的浪潮，AIGC 的大规模普及势在必行。而联发科不仅在天玑 9300 中支持生成式 AI 技术，更在天玑 8300 这样的轻旗舰平台率先生成式 AI，两者一起，让终端侧生成式 AI 的影响力能够从旗舰市场向下渗透到更多消费者手中，越来越多的用户将通过智能手机享受到 AIGC 为工作、娱乐和生活带来的变革。
此外，基于在半导体、无线连接、AI 等技术上的领先优势，联发科也在加速推进各个领域全面智能化，在卫星通讯、智能出行、智能家居也具有领先的创新产品和技术。今年发布了汽车领域发布了 Dimensity Auto 汽车平台，为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。全面的产品线布局，也映证了联发科在全场景智能化领域的领先地位。
对于本次获得 IEEE Robert N. Noyce Medal 奖项，蔡明介表示：数十年来看着小小晶体管对人类生活带来巨大影响。联发科有幸推动创新，让全球数十亿人受益科技好处，很高兴世界半导体产业快速发展史，带领联发科技，推进技术研究与产业发展，并致力让更多人享受科技便利，并激励下一代工程师，持续贡献脑力与科技能力，贡献改善世界。
在他的领导之下，联发科正以强大的技术实力引领半导体产业的发展，相信未来，联发科会展现出更加强大的竞争力和领导力，创造更加美好的的科技新时代。
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