在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着 AI 技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，为 AI 智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。
极致小巧
为穿戴设计创造更多可能
7.2mm×7.2mm 是目前市场上较小尺寸的 eMMC 之一，153 个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准 eMMC 的 11.5mm×13mm，面积减少了约 65%，厚度仅为 0.8mm (max)。产品采用轻量化设计，重量仅为 0.1g（近似值），相较于标准 eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。这种极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。
“减负”不“减配”
容量与性能兼得
在追求极致小尺寸的同时，江波龙 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC 并未在性能和容量上做出任何“减配”。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行 AI 应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持 64GB 和 128GB 容量，其中 128GB 容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为 AI 眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。
自有封测
技高一筹
值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于 NAND Flash 和 DRAM 的封装测试，同时拓展 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握 BSG、FC、DB、WB 等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备 16 层叠 Die、实现 8D UFS 等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。
PTM 全栈定制
不止于小尺寸
成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的 eMMC 产品已经非常成熟，并在 2024 年推出了 eMMC 主控芯片和 QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。
7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC 的推出，是成熟产品的一次新突破，为 AI 智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。
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