8 月 25 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英伟达宣布将于 2026 年在其下一代 AI 数据中心平台上，全面推进采用硅光子与共封装光学（CPO）技术，用光取代电信号实现 GPU 间高速互联。
英伟达为应对日益庞大的 GPU 集群通信需求，正加速推动光互联在 AI 数据中心的应用。援引博文介绍，英伟达公司计划在 2026 年推出基于硅光子与共封装光学（CPO）的下一代机架级 AI 平台，通过在交换芯片旁直接集成光引擎，实现更高带宽与更低功耗。
相比传统可插拔光模块，CPO 减少组件数量并提升系统可靠性外，还可以将信号损耗从 22 分贝降至 4 分贝，单端口功耗从 30 瓦降至 9 瓦。
这种技术的核心优势在于避免长距离电传输带来的功耗与信号衰减。在大规模 AI 集群中，交换机位置的调整使铜缆无法胜任 800Gb/s 的高速需求，光纤连接成为必然。但传统光模块在信号转换前需经过长电路径，增加了复杂性与能耗，而 CPO 则在信号发出后几乎立即完成光转换。
英伟达计划在 2026 年初推出 Quantum-X InfiniBand 交换机，提供 115Tb/s 总带宽，144 个 800Gb/s 端口，并内置 14.4 TFLOPS 的网络内计算能力及第四代 SHARP 协议以降低延迟，该设备将采用液冷散热，适配生成式 AI 等超大规模集群。
公司计划 2026 年下半年发布 Spectrum-X 光子以太网平台，基于 Spectrum-6 芯片，涵盖 SN6810（102.4Tb/s，128 端口）和 SN6800（409.6Tb/s，512 端口）两款型号，同样支持液冷。
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