受惠苹果iPhone手机及AI手机拉货潮启动，三大智能型手机系统单晶片（SOC）开始量产。外界预估，苹果i16全系列采用A18及A18 Pro芯片，非苹阵营则由联发科天玑9400对决高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客户新一代芯片全采N3E制程，台积电成最大受惠者，有望带动先进制程产能持续满载。
台积电持续扩大在台的先进封装产布局，据了解，继嘉义先进封装厂整地发现遗址喊停后，台积电也传积极于云林虎尾园区觅地，希望寻觅嘉义先进封装Phase1的替代厂址；惟台积电表示，一切以公司对外公告为主。
法人预估，在苹果、高通、联发科及英特尔外包等消费型产品挹注之下，台积电下半年3奈米供应持续吃紧，并将延续至2025年；此外，英伟达下一代Rubin AI GPU平台可能采台积电3奈米制程，且未来AI产品采用2奈米制程进度将会加快，为2026、2027年大规模量产预作准备。
iPhone 16系列正式迎来苹果AI（AppleIntelligence），估计引入约30亿级参数之端测语言模型；据供应链消息指出，i16标准版将沿用原A17 Pro处理器设计架构，但采台积电N3E打造A18芯片，而iPhone 16 Pro则会搭载以N3E制程的全新设计A18 Pro芯片。
法人提醒，台积电非AI需求依然疲软，预估6月合并营收恐现月减；另外，在能源价格、3奈米大幅量产之下，毛利率仍旧面临压力。展望未来，台积电在先进制程领导地位仍然稳固，然而也将面临平衡产能扩张、技术研发和成本控制的挑战。
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