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手机旗舰芯片大战Q4爆发,台积电3纳米制程订单激增

来源: 责编: 时间:2024-07-09 06:58:59 201观看
导读 class="art_content" 随着第四季度的临近,中国台湾联发科与美国高通的新一轮5G手机旗舰芯片大战即将拉开帷幕。联发科的天玑9400与高通的骁龙8 Gen 4将展开直接对决,两者均采用台积电最先进的3纳米制程技术生产,并已进
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随着第四季度的临近,中国台湾联发科与美国高通的新一轮5G手机旗舰芯片大战即将拉开帷幕。联发科的天玑9400与高通的骁龙8 Gen 4将展开直接对决,两者均采用台积电最先进的3纳米制程技术生产,并已进入投片阶段。
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台积电3纳米制程产能的火爆程度超乎想象,客户排队已延续至2026年。联发科为确保天玑9400顺利上市,正积极在台积电投片生产,并力求产能无忧。作为联发科下一代旗舰芯片,天玑9400在性能上预计将远超现款天玑9300,成为市场新宠。IKa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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与此同时,高通虽未正式公布骁龙8 Gen 4的发布细节,但市场普遍预期该芯片同样采用台积电3纳米制程,并将于Q4推出,性能也将显著提升。据传,骁龙8 Gen 4采用台积电N3E制程,价格或较骁龙8 Gen 3上涨25%至30%。IKa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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高通旗舰芯片一直备受市场关注,其强大的客户阵容每年都是发布会的一大亮点。随着骁龙8 Gen 4的即将发布,市场正热切期待高通将如何再次携手众多知名品牌,共同推动智能手机行业的创新发展。IKa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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