7月2日讯 —小米集团与联发科近日在小米深圳研发总部共同举行了“联合实验室”揭牌仪式。这一实验室的成立标志着两家科技巨头在技术研发领域进一步加深合作，旨在共同探索未来手机与人工智能等领域的创新应用。
小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠在揭牌仪式上宣布，首款由联合实验室打造的Redmi K70至尊版即将发布。他强调，这款手机将搭载联发科最新旗舰芯片天玑9300+，采用台积电第三代4nm制程，拥有卓越的游戏性能和强大的生成式人工智能功能。天玑9300+配备联发科第七代AI处理器NPU 790，支持百亿参数AI大语言模型，是一款真正的性能之王。
曾学忠透露，过去三年，小米使用天玑旗舰平台的Redmi手机累计出货量已突破1860万台，而小米集团整体采用联发科平台的产品更是累计出货6.8亿台。未来三年，预计小米与联发科合作的互联设备数量将超过10亿台，展示了双方在市场份额和技术创新方面的强大合作潜力。
关于即将发布的Redmi K70至尊版，据爆料称，这款手机将采用1.5K分辨率AMOLED柔性直屏，配备华星光电C8发光材料，并支持高达144Hz的刷新率。此外，手机还将引入小米青山护眼方案，配备独立显示芯片和冰封散热系统，内置5500mAh电池，支持IP68级防尘防水能力，预计将成为市场上备受期待的新品。
这一合作和即将推出的产品不仅展示了小米与联发科在技术创新和市场应用上的领先地位，也为消费者带来了更多高性能、高品质的手机选择。这对于推动智能手机行业的发展，以及促进全球智能设备技术的进步，都具有重要意义。
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