集微网消息，据wccftech报道，苹果正在开发第四代iPhone SE手机（暂称iPhone SE 4），该产品将进行重大重新设计。iPhone SE 4显示屏预计会更大，类似iPhone 14采用的全面屏。另外，苹果将放弃物理Home按键，转而提供Face ID进行身份验证。该设备还将通过更好的基带芯片（或称调制解调器）和处理器进行内部改进。分析师郭明錤表示，苹果为iPhone定制的5G基带芯片将于2025年首次亮相，有可能会随着iPhone SE 4的发布而推出。
郭明錤表示，iPhone SE 4将是首款配备苹果自研5G基带芯片的设备。虽然这些只是现阶段的猜测，但该公司正在大力投资，以摆脱高通设计的基带芯片。高通长期以来一直为苹果供应iPhone 5G基带芯片。苹果已经收购英特尔智能手机调制解调器业务的很大一部分，并将继续为iPhone测试和构建其内部基带芯片。
在定制基带芯片准备就绪之前，苹果将坚持使用高通几年。此前有传言称，苹果的5G基带芯片将于2025年准备就绪，恰逢iPhone SE 4的发布时间。iPhone SE 4预计推迟到2025年发布，这暗示5G基带芯片将随之推出。不过，苹果公司可能认为适合在2025年随iPhone 17系列推出新基带芯片，但具体取决于供应链。
目前，苹果将在即将推出的iPhone 15和iPhone 15 Pro机型中使用高通基带芯片。这一趋势还将延续到明年iPhone 16系列的推出。目前关于苹果定制5G基带芯片功能的详细信息很少，但与当前基带芯片相比，其功耗将更低。与其他因素配合，将有助于延长iPhone的电池续航。
此前有报道称，iPhone SE 4将采用与iPhone 14系列类似的设计，这意味着该设备将放弃Touch ID身份验证并采用Face ID。此外，该机相机也将得到改进，并配备更快的3nm芯片，以匹配旗舰产品的性能。
（校对/张杰）
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