中国资通讯大厂华为低调建造芯片生产线的行动，引发美国关注，美国半导体行业协会（SIA）表示，华为已从中国政府取得多达300亿美元的补助，目前收购两座工厂并兴建三座厂房。美国政府表示正在注意，可能会再提升禁令管控力度。
综合外媒23日报导，SIA简报显示，华为自去年以来涉足芯片加工，并从深圳市政府取得官方补贴约300亿美元。华为已从福建晋华和青岛芯恩收购两座现有工厂，且协助鹏芯微、鹏新旭技术等企业建设至少三座工厂。
SIA担忧，在华为没有亲自挂名的情况下，供应商可能不清楚自己正在和华为的晶圆厂打交道。同时，华为还会以其他公司的名义绕开美国禁令，采购芯片生产设备等被美方所禁止的产品，藉此持续推进公司与中国的半导体产业战略。
美国商务部工业与安全局（BIS）对此表示，正在密切监控事态发展，必要时将有行动。BIS此前将华为以及被认定有关联的福建晋华、鹏芯微等公司列入黑名单，上述公司可能因此更积极走向半导体自强战略。目前BIS持续有更新出口管制措施的动作，也可能再次祭出新的对中国、对华为的限制措施。
报导称，2022年来频繁传出，华为正积极进军晶圆加工领域，在中国政府支持下，甚至与中芯国际旗下宁波中芯集成电路、福建晋华等同样遭美制裁的中企合作，利用这些企业的工厂生产处理器、射频芯片、高压制程类比IC，打造「去美化」芯片产线。
上个月市场传出，华为与中芯国际有意在未来几个月采用中芯7奈米制程，着手生产手机用5G芯片。因受限于先天的芯片制造技术弱势，外界认为华为初期将主要投入在车用等不需要最先进技术的芯片领域。
此前消息也指出，深圳许多具有国资背景的新半导体公司都是华为发展芯片的援军，如华为透过鹏芯微等企业绕开荷兰、日本、美国的禁令，在海外采购发展晶圆加工所需要的设备。鹏芯微官网显示，深圳国资旗下深重投是其重要股东，鹏芯微曾经的法定代表人周劲也是华为前高管。
来源：工商时报
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