ictimes消息，台积电于2022年12月正式开始生产3nm工艺，这一尖端技术引发了业界广泛关注。据最新报告，2023年下半年，苹果A17 Pro和M3芯片将首发且独家采用台积电3nm工艺。而到了2024年，台积电的3nm工艺将得到更广泛的采用，其中，第二代3nm工艺（N3E）将引领潮流。
苹果一直是台积电最亲密的合作伙伴，拥有足够的财力购买第一代N3B晶圆。如今，随着台积电解决了工艺中的一些问题，提高了产量，并开发出更实惠的3nm版本，更多公司开始跃跃欲试。
高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科则计划将其用于下一代天玑9400芯片。此外，苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU也将搭载这一尖端工艺。
然而，尽管台积电的3nm工艺备受期待，但其产能的增长却不如预期。2023年1月，台积电预计随着良率提高，其3nm节点将在2023年实现“平稳增长”。但实际上，苹果成为了全年唯一的客户。为了改善这一状况，台积电在2024年的目标是提高3nm产量。因为如果3nm产能增长缓慢，将给台积电带来沉重打击，报告显示其年收入将因此下降10%。
不过，对于台积电来说，2024年可能是忙碌的一年。随着更多公司开始采用3nm工艺，台积电需要加大投入，提高产能以满足市场需求。此外，由于这一工艺的复杂性，台积电还需要在研发和生产方面持续投入大量资源。
总的来说，台积电的3nm工艺前景光明。随着苹果等大客户的加入，以及更多公司的跟进，这一尖端技术有望在未来得到更广泛的应用。然而，产能问题仍是台积电需要解决的一大挑战。只有解决这一问题，台积电才能在激烈的竞争中保持领先地位。
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