在近期举行的小米旗下品牌红米新品发布会上，最受关注的议题莫过于新机型K70E是选择采用高通（Qualcomm）还是联发科的平台。经过激烈竞争，最终结果证明，红米在这两家大厂之间做出了平衡选择。
红米K系列新机分为K70E、K70及K70 Pro三个不同级别，其中价格最低的K70E采用了联发科的天玑8300 Ultra平台。而K70及K70 Pro则分别采用了高通的Snapdragon 8 Gen 2和Snapdragon 8 Gen 3平台。
此外，红米新品发布会上还推出了Redmi Buds 5 Pro无线耳机，这款产品采用了联发科旗下达发最新的AB1577芯片。两大阵营各自在这场新品发布会上拿下了两个新品。
熟悉手机处理器行业的专业人士普遍了解，红米和高通之间有着紧密的合作关系，而联发科则与vivo有类似的合作。过去几年，高通的旗舰平台首发机种主要在小米品牌，而联发科的旗舰平台首发机种主要在vivo品牌。
此次红米K70E采用联发科的天玑8300 Ultra平台，而vivo的中高端机种则预计采用高通的Snapdragon 7 Gen 3平台。这一平衡策略符合过去几年的行业惯例。
然而，有行业人士认为，尽管红米试图在这两个平台之间取得平衡，但仍然有对联发科“穿小鞋”的嫌疑。因为红米宁愿在K70标准版采用2022年的Snapdragon 8 Gen 2旧平台，也只愿意让天玑8300 Ultra导入走高性价比的K70E。这可能表明联发科的品牌光环仍无法应用于更高价格带机型，只能主打低功耗、高续航等特性。
不过，对于联发科来说，赢得K70E的订单仍然具有积极意义。天玑中高端平台出货量的增加将带来明显的正面效应。此外，随着联发科一起进入小米供应链的子公司达发，此次也赢得了Redmi Buds 5 Pro的订单。
据市场分析人士透露，市场对Redmi Buds 5 Pro的后续表现非常关注。因为达发导入的抗噪和低延迟技术过去主要应用在更高端的产品上，现在这些功能被下放到市场规模更大的价格区间，未来的成长爆发力自然不容小觑。
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