在人工智能芯片市场的核心战场，AMD与NVIDIA正展开一场前所未有的技术博弈。两家行业巨头通过持续迭代下一代产品架构，将高端AI芯片的竞争推向白热化阶段。据行业分析机构SemiAnalysis披露，双方最新推出的旗舰产品——AMD Instinct MI450系列与NVIDIA Vera Rubin芯片，在设计阶段就经历了多轮关键参数调整。
这场技术竞赛的激烈程度从核心参数的剧烈变动可见一斑。AMD将MI450系列的TGP（总功耗）指标从初始值大幅提升200W，而NVIDIA随即作出更强力回应，将Vera Rubin的功耗指标推高500W至2300W。在数据传输带宽领域，Vera Rubin通过技术突破实现了从每GPU 13TB/s到20TB/s的跨越式提升，成功扭转此前落后MI450X 5TB/s的局面，以0.4TB/s的微弱优势占据制高点。
行业观察指出，这种你追我赶的竞争态势源于两家公司对技术制高点的争夺。过去数年中，AMD在产品迭代节奏上长期落后于NVIDIA，这种技术代差在AI芯片市场尤为明显。但随着新一代产品架构的成型，双方在关键技术路径的选择上出现高度趋同——均采用HBM4高带宽内存、台积电N3P先进制程工艺以及模块化芯粒设计，这些技术要素的叠加使得性能差距逐步缩小。
AMD数据中心业务负责人Forrest Norrod在近期访谈中释放出强烈信号，将MI450系列定位为"改变游戏规则"的产品。他类比2021年EPYC 7003系列服务器处理器引发的市场变革，直言MI450将在AI芯片领域创造同等量级的颠覆效应。"下一代产品将彻底改变用户的技术选择倾向，"Norrod强调，"客户会毫不犹豫地转向AMD的技术生态体系。"
尽管两家公司尚未完全公开新品的具体参数，但AMD的自信表态已引发市场高度关注。据供应链消息，MI450系列在计算密度、能效比等核心指标上进行了针对性优化，其硬件配置被认为具备"重新定义市场标准"的潜力。这场发生在晶圆厂无尘室的技术对决，或将决定未来三年AI基础设施市场的竞争格局。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-184993-0.htmlAMD与NVIDIA高端AI芯片激战正酣：MI450与Rubin性能参数竞相攀升
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
