小米创办人、董事长兼CEO雷军近日透露，小米在战略层面做出了两个重大决策——造车与重启自研芯片，二者几乎同步推进，且均投入了小米前十年积累的全部资源。他坦言，同时推进这两大项目如同“供两个孩子上大学”，压力不言而喻。
小米的自研芯片之路始于2014年10月。当时，小米成立松果电子，正式开启手机芯片研发。2017年2月，首款自研SoC芯片澎湃S1问世，采用28nm工艺，并搭载于小米5C手机。然而，这款手机的市场表现未达预期，后续的澎湃S2因技术瓶颈和供应链问题被迫搁置，甚至一度传出流片失败的消息，导致小米在核心系统级芯片领域的进展一度放缓。
转折点出现在2021年。这一年，小米不仅组建了玄戒技术公司，还引进了高通前高管秦牧云等顶尖人才，重启SoC研发。同年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1，2022年又发布了澎湃G1电池管理芯片，逐步构建起覆盖手机核心功能的芯片矩阵。截至2025年4月底，玄戒技术的累计研发投入已超过135亿元人民币。经过四年攻关，玄戒O1终于在2025年5月实现量产。
与此同时，小米的造车计划也在2021年正式立项。小米汽车有限公司和小米汽车科技有限公司相继成立，标志着小米正式进军智能电动汽车领域。2022年4月，小米汽车总部基地在北京亦庄开工建设，预计年产量达30万辆。2023年，小米汽车研发团队规模已超过2300人。2024年3月28日，小米首款车型小米SU7正式发布，引发市场广泛关注。2025年6月26日，小米又推出了首款SUV车型小米YU7，进一步丰富其产品线。
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